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詳細介紹
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線
TSAXS 是一種用于 CD 測量的在線小角度 X 射線散射方法。
兼容最大 300 毫米的晶圓
端器件微形狀(淺圖案/深圖案)測量設(shè)備
可以對納米結(jié)構(gòu)進行無損測量,例如橫截面輪廓、深度、形狀和坡度。獲得反映橫截面形狀的 X 射線衍射圖像。
我們提供一系列適合各種形狀半導(dǎo)體器件的設(shè)備。
可以非破壞性地測量納米結(jié)構(gòu),例如橫截面輪廓、深度、形狀和坡度。
無需任何事先準備(例如文庫)即可開始測量和分析。準確測量抗蝕劑等有機材料,無收縮。
使用 TSAXS 進行深孔無損測量
疊加 TSAXS 和橫截面掃描電子顯微鏡 (SEM)
TSAXS 側(cè)壁 TiN 薄膜的厚度分布
晶圓平面內(nèi)CD和面內(nèi)傾斜角的分布
深度方向CD剖面
方法 | 小角 X 射線散射 - 透射模式 (TSAXS) | |
---|---|---|
目的 | 高深寬比 (HAR) 結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵尺寸測量 | |
X射線源 | 旋轉(zhuǎn)陽極陰極(Mo Ka,17.4 keV) | |
X射線光學(xué)系統(tǒng) | 多層鏡光學(xué)系統(tǒng) | |
X射線探測器 | HyPix 6000HE (2D) | |
主要部件 | 圖案化晶圓的測量 周期性微小 3D 形狀 深孔/柱結(jié)構(gòu) DRAM、3D-NAND、3D LSI 結(jié)構(gòu) | |
特征 | 模式識別和全晶圓映射 | |
選項 | GEM300 軟件,E84/OHT 支持 | |
機身尺寸 | 4020(寬)×2500(深)×3450(高)毫米 | |
測量目標 | 節(jié)距、CD、高度、側(cè)壁厚度、SWA(側(cè)壁角度)、RT(圓頂)、RB(圓底)、CD分布、節(jié)距分布、高度分布 |
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